|
|
Hlavní nabídka Prohlížení IS/STAG
Nalezené předměty, počet: 1
Stránkování výsledků vyhledávání
Nalezeno 1 záznamů
Export do Xls
Informace o předmětu
KET / TP
:
Popis předmětu
Pracoviště / Zkratka
|
KET
/
TP
|
Akademický rok
|
2023/2024
|
Akademický rok
|
2023/2024
|
Název
|
Technologické procesy
|
Způsob zakončení
|
Zkouška
|
Způsob zakončení
|
Zkouška
|
Akreditováno / Kredity
|
Ano,
5
Kred.
|
Forma zakončení
|
Kombinovaná
|
Forma zakončení
|
Kombinovaná
|
Rozsah hodin
|
Přednáška
3
[HOD/TYD]
Cvičení
2
[HOD/TYD]
|
Zápočet před zkouškou
|
Ano
|
Zápočet před zkouškou
|
Ano
|
Automatické uznávání zápočtu před zkouškou
|
Ne
|
Počítán do průměru
|
ANO
|
Vyučovací jazyk
|
Čeština, Angličtina
|
Obs/max
|
|
|
|
Automatické uznávání zápočtu před zkouškou
|
Ne
|
Letní semestr
|
0 / -
|
39 / -
|
0 / -
|
Počítán do průměru
|
ANO
|
Zimní semestr
|
0 / -
|
0 / -
|
0 / -
|
Opakovaný zápis
|
NE
|
Opakovaný zápis
|
NE
|
Rozvrh
|
Ano
|
Vyučovaný semestr
|
Letní semestr
|
Vyučovaný semestr
|
Letní semestr
|
Minimum (B + C) studentů
|
10
|
Volně zapisovatelný předmět |
Ano
|
Volně zapisovatelný předmět
|
Ano
|
Vyučovací jazyk
|
Čeština, Angličtina
|
Počet dnů praxe
|
0
|
Počet hodin kontaktní výuky |
|
Hodnotící stupnice |
1|2|3|4 |
Periodicita |
každý rok
|
Hodnotící stupnice pro zp. před zk. |
S|N |
Periodicita upřesnění |
|
Základní teoretický předmět |
Ne
|
Profilující předmět |
Ne
|
Základní teoretický předmět |
Ne
|
Hodnotící stupnice |
1|2|3|4 |
Hodnotící stupnice pro zp. před zk. |
S|N |
Nahrazovaný předmět
|
Žádný
|
Vyloučené předměty
|
Nejsou definovány
|
Podmiňující předměty
|
Nejsou definovány
|
Předměty informativně doporučené
|
Nejsou definovány
|
Předměty,které předmět podmiňuje
|
Nejsou definovány
|
Graf četnosti udělených hodnocení studentům napříč roky:
Obrázek PNG
,
XLS
|
Cíle předmětu (anotace):
|
Cílem předmětu je prohloubit znalosti studentů v oblasti výrobních technologií v elektronice a silnoproudé elektrotechnice. Pozornost bude soustředěna zejména na pokročilé technologie při výrobě vícevrstvých desek plošných spojů, moderní přístupy k pouzdření elektronických součástek a k hybridní montáži v elektronice. Dále se studenti seznámí se způsoby provedení vinutí a dalších technologických součástí transformátorů, točivých strojů různých typů a dalších funkčních prvků používaných v elektrotechnice.
|
Požadavky na studenta
|
Zápočet:
- 100% účast na cvičeních
- Vypracování semestrální práce
- Splnění průběžného a zápočtového testu
Zkouška:
- Prokázání znalostí při kombinované zkoušce
|
Obsah
|
1. Úvod - přehled obsahu předmětu, hierarchie pokročilých technologií pro montáž elektronických celků a elektrických strojů, vymezení pojmů
2. Technologie pokročilých desek plošných spojů (HDI, rigid-flex)
3. Technologie flexibilních plošných spojů (FPC, stretchable, freeform PCB)
4. Technologie tenkých a tlustých vrstev (vakuové depozice, tiskové procesy)
5. Hybridní montáž v elektronice (HIO, FHE, embedding)
6. Pokročilé metody pouzdření moderních polovodičových součástek (MCM, 3D packaging)
7. Technologie elektroizolačních systémů vn transformátorů od počátků po současnost
8. Magnetické obvody velkých strojů
9. Technologie elektroizolačních systémů točivých strojů od počátků po současnost
10. Kompozitní materiály ve vysokonapěťových strojích, technologie VPI a Resin Rich
11. Průchodky, izolátory, kostry, nádoby, přepínač odboček, strojírenské technologie
12. Způsoby chlazení velkých strojů
13: Výrobní a provozní prostředí, čistota, kvalita, testování, spolehlivost, životnost elektronických sestav a elektrických strojů.
|
Aktivity
|
|
Studijní opory
|
|
Garanti a vyučující
|
-
Garanti:
Ing. Silvan Pretl, Ph.D. ,
-
Přednášející:
Ing. Silvan Pretl, Ph.D. (50%),
Prof. Ing. Pavel Trnka, Ph.D., MBA (50%),
-
Cvičící:
Ing. Jaroslav Hornak, Ph.D. (100%),
Ing. Ondřej Michal, Ph.D. (100%),
Ing. Silvan Pretl, Ph.D. (50%),
Prof. Ing. Pavel Trnka, Ph.D., MBA (50%),
|
Literatura
|
-
Doporučená:
Advanced flip chip packaging
(H. H. Tong, Y.-S. Lai, C. P. Wong)
-
Doporučená:
Flex and Rigid-Flex Fundamentals
(A. Vardya, D. Lackey, L. Ritchey)
-
Doporučená:
Gupta, Tapan. Handbook of thick- and thin-film hybrid microelectronics. Hoboken : Wiley-Interscience, 2003. ISBN 0-471-27229-9.
-
Doporučená:
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
(W. J. Greig)
-
Doporučená:
Materials for Advanced Packaging
(D. Lu, C. P. Wong)
-
Doporučená:
Happy Holden. The HDI Handbook. BR Publishing, Inc., 2009. ISBN 978-0-9796189-1-8.
-
Doporučená:
3D Microelectronic Packaging: from fundamentals to applications
(Y. Li, D. Goyal)
-
On-line katalogy knihoven
|
Časová náročnost
|
Všechny formy studia
|
Aktivity
|
Časová náročnost aktivity [h]
|
Příprava na dílčí test [2-10]
|
4
|
Příprava na laboratorní měření, zpracování výsledků [1-8]
|
8
|
Příprava na zkoušku [10-60]
|
45
|
Příprava na souhrnný test [6-30]
|
15
|
Celkem
|
72
|
Kombinovaná forma studia
|
Aktivity
|
Časová náročnost aktivity [h]
|
E-learning [dáno e-learningovým kurzem]
|
45
|
Kontaktní výuka
|
20
|
Celkem
|
65
|
Prezenční forma studia
|
Aktivity
|
Časová náročnost aktivity [h]
|
Kontaktní výuka
|
65
|
Celkem
|
65
|
|
Předpoklady
|
Odborné znalosti - pro úspěšné zvládnutí předmětu se předpokládá, že je student před zahájením výuky schopen: |
použít základní poznatky z oblasti materiálů v elektrotechnice |
Odborné dovednosti - pro úspěšné zvládnutí předmětu se předpokládá, že student před zahájením výuky dokáže: |
rozpoznat rozdíly v konstrukčních a materiálových řešeních elektronických sestav a elektrických strojů |
posoudit technologické a materiálové vlastnosti |
aplikovat dovednosti z oblasti elektrických měření |
použít základní matematické a statistické postupy |
aplikovat znalosti o materiálech a základních technologických procesech v elektronice a silnoproudé elektrotechnice |
aplikovat poznatky základů elektrotechniky |
Obecné způsobilosti - před zahájením studia předmětu je student schopen: |
bc. studium: používá s porozuměním odborný jazyk a symbolická a grafická vyjádření informací různého typu, |
bc. studium: efektivně využívá moderní informační technologie, |
bc. studium: vyjadřuje se v mluvených i psaných projevech jasně, srozumitelně a přiměřeně tomu, komu, co a jak chce sdělit, s jakým záměrem a v jaké situaci komunikuje, |
|
Výsledky učení
|
Odborné znalosti - po absolvování předmětu prokazuje student znalosti: |
vysvětlit technologické postupy při výrobě pokročilých desek plošných spojů a elektronických součástek |
diskutovat specifické aspekty, výhody a nevýhody hybridní montáže v elektronice
|
popsat specifika využití flexibilních desek plošných spojů |
vysvětlit vhodnost aplikace tenkovrstvých a tlustovrstvých technologií |
objasnit koncepty a technologické postupy pokročilého pouzdření moderních polovodičových součástek |
popsat výrobní technologie vinutí transformátorů, točivých strojů |
zdůvodnit použití konkrétního kompozitního materiálu v kontrukci elektronických zařízení a el. strojů |
Odborné dovednosti - po absolvování předmětu prokazuje student dovednosti: |
rozpoznat konstrukční a materiálové provedení pokročilé desky plošných spojů |
identifikovat nedostatky montáže na desce plošných spojů |
popsat vnitřní strukturu pokročilého pouzdra polovodičového elektronického systému |
podložit analýzu technologického procesu odbornou rešerší |
použít základní matematické a statistické postupy |
Obecné způsobilosti - po absolvování předmětu je student schopen: |
bc. studium: srozumitelně a přesvědčivě sdělují odborníkům i laikům informace o povaze odborných problémů a vlastním názoru na jejich řešení, |
bc. studium: dle rámcového zadání a přidělených zdrojů koordinují činnost týmu, nesou odpovědnost za jeho výsledky, |
|
Hodnoticí metody
|
Odborné znalosti - odborné znalosti dosažené studiem předmětu jsou ověřovány hodnoticími metodami: |
Kombinovaná zkouška, |
Seminární práce, |
Demonstrace dovedností (praktická činnost), |
Odborné dovednosti - odborné dovednosti dosažené studiem předmětu jsou ověřovány hodnoticími metodami: |
Demonstrace dovedností (praktická činnost), |
Seminární práce, |
Obecné způsobilosti - obecné způsobilosti dosažené studiem předmětu jsou ověřovány hodnoticími metodami: |
Individuální prezentace, |
|
Vyučovací metody
|
Odborné znalosti - pro dosažení odborných znalostí jsou užívány vyučovací metody: |
Přednáška s demonstrací, |
Výuka podporovaná multimédii, |
Odborné dovednosti - pro dosažení odborných dovedností jsou užívány vyučovací metody: |
Cvičení (praktické činnosti), |
Obecné způsobilosti - pro dosažení obecných způsobilostí jsou užívány vyučovací metody: |
Projektová výuka, |
|
|
|
|