Tato disertační práce se zabývá problematikou výkonových substrátů, zejména výkonovými substráty realizovanými technologií tlustých vrstev (technologií TPC). V první části práce jsou popsány konvenční výkonové substráty, keramické materiály používané pro jejich výrobu a výkonové substráty realizované technologií TPC. Experimentální část práce je zaměřena na pokročilé výkonové substráty realizované technologií TPC. V této části práce jsou popsány provedené experimenty a dosažené výsledky v oblasti vícevrstvých TPC struktur, TPC vrstev na keramických podložkách z nitridu hlinitého a odporových sítí kompatibilních s technologií TPC.
Anotace v angličtině
This thesis deals with issues of power electronics substrates, especially with power electronics substrates realized by thick film technology (TPC technology). Conventional power electronics substrates, ceramic materials for their manufacturing and power electronics substrates realized by TPC technology are described in the first part of the thesis. The experimental part is focused on advanced power electronics substrates realized by TPC technology. In this part of the thesis are described performed experiments and achieved results in the field of multilayer TPC structures, TPC films on aluminum nitride ceramic bases and resistor networks compatible with TPC technology.
Power electronics substrate, copper, Al2O3, AlN, TPC, multilayer TPC, power resistor.
Rozsah průvodní práce
95 s. (156 075 znaků)
Jazyk
CZ
Anotace
Tato disertační práce se zabývá problematikou výkonových substrátů, zejména výkonovými substráty realizovanými technologií tlustých vrstev (technologií TPC). V první části práce jsou popsány konvenční výkonové substráty, keramické materiály používané pro jejich výrobu a výkonové substráty realizované technologií TPC. Experimentální část práce je zaměřena na pokročilé výkonové substráty realizované technologií TPC. V této části práce jsou popsány provedené experimenty a dosažené výsledky v oblasti vícevrstvých TPC struktur, TPC vrstev na keramických podložkách z nitridu hlinitého a odporových sítí kompatibilních s technologií TPC.
Anotace v angličtině
This thesis deals with issues of power electronics substrates, especially with power electronics substrates realized by thick film technology (TPC technology). Conventional power electronics substrates, ceramic materials for their manufacturing and power electronics substrates realized by TPC technology are described in the first part of the thesis. The experimental part is focused on advanced power electronics substrates realized by TPC technology. In this part of the thesis are described performed experiments and achieved results in the field of multilayer TPC structures, TPC films on aluminum nitride ceramic bases and resistor networks compatible with TPC technology.