Tato bakalářská práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení přetavením. První čás je zaměřena na problematiku pájecích past. Je zde vysvětleno, z čeho se pájecí pasta skládá a jakými způsoby se dá nanášet. V druhé části jsou popsána pájecí tavidla. Třetí část se věnuje defektům, které jsou způsobeny tavidlovými zbytky po procesu pájení. V další části je popsáno několik způsobů, jak lze čistit desky plošných spojů. V praktické části je popsán experiment, který je zaměřen na měření povrchového izolačního odporu desek plošných spojů.
Anotace v angličtině
This bachelor thesis deals with the problem of flux residue after reflow soldering. The first part deals with solder paste. There is a description of what the solder paste is made and in what ways can be applied. The second part describes the soldering flux. The third part deals with defects that are caused by flux residues after the soldering process. The next section describes several ways how to clean the printed circuit boards. The practical part describes the experiment that aims to measure surface insulation resistance of printed circuit boards.
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení přetavením. První čás je zaměřena na problematiku pájecích past. Je zde vysvětleno, z čeho se pájecí pasta skládá a jakými způsoby se dá nanášet. V druhé části jsou popsána pájecí tavidla. Třetí část se věnuje defektům, které jsou způsobeny tavidlovými zbytky po procesu pájení. V další části je popsáno několik způsobů, jak lze čistit desky plošných spojů. V praktické části je popsán experiment, který je zaměřen na měření povrchového izolačního odporu desek plošných spojů.
Anotace v angličtině
This bachelor thesis deals with the problem of flux residue after reflow soldering. The first part deals with solder paste. There is a description of what the solder paste is made and in what ways can be applied. The second part describes the soldering flux. The third part deals with defects that are caused by flux residues after the soldering process. The next section describes several ways how to clean the printed circuit boards. The practical part describes the experiment that aims to measure surface insulation resistance of printed circuit boards.