Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin
v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní
pájky SnBi a mědi.
Anotace v angličtině
This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper.
Klíčová slova
Intermetalická sloučenina, pájený spoj, bezolovnaté pájení, struktura pájeného spoje,bismut.
Klíčová slova v angličtině
Intermetallic compounds, solder joint, lead-free soldering, structure of solder joint,bismuth
Rozsah průvodní práce
41
Jazyk
CZ
Anotace
Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin
v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní
pájky SnBi a mědi.
Anotace v angličtině
This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper.
Klíčová slova
Intermetalická sloučenina, pájený spoj, bezolovnaté pájení, struktura pájeného spoje,bismut.
Klíčová slova v angličtině
Intermetallic compounds, solder joint, lead-free soldering, structure of solder joint,bismuth
Zásady pro vypracování
Seznamte se s problematikou bezolovnatého pájení a intermetalických sloučenin.
Navrhněte experiment pro sledování a měření růstu intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
Proveďte měření a vyhodnocení získaných dat z navrženého experimentu.
Zásady pro vypracování
Seznamte se s problematikou bezolovnatého pájení a intermetalických sloučenin.
Navrhněte experiment pro sledování a měření růstu intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
Proveďte měření a vyhodnocení získaných dat z navrženého experimentu.
Seznam doporučené literatury
R. J. Klein Wassink Soldering in electronics
P. Mach, V. Skočil, J. Urbánek Montáž v elektronice
M. Abel, V. Cimburek Bezolovnaté pájení v legislativě i praxi
Seznam doporučené literatury
R. J. Klein Wassink Soldering in electronics
P. Mach, V. Skočil, J. Urbánek Montáž v elektronice
M. Abel, V. Cimburek Bezolovnaté pájení v legislativě i praxi