Tato práce se zabývá tématikou flexibilní elektroniky, kde hlavní výstupní bod celé problematiky je rešerše materiálů pro rezistory integrované ve flexibilních propojovacích strukturách.
Anotace v angličtině
This work deals with the theme of flexible electronics, where the main exit point of the whole issue is research materials for the resistors are integrated in the flexible interconnect structures.
Klíčová slova
Flexibilní elektronika, tištěná elektronika, technologie tisku, odporové inkousty a pasty.
Klíčová slova v angličtině
Flexible electronics, printed electronics, printing technology, resistive inks and pastes.
Rozsah průvodní práce
45s.(52 075)
Jazyk
CZ
Anotace
Tato práce se zabývá tématikou flexibilní elektroniky, kde hlavní výstupní bod celé problematiky je rešerše materiálů pro rezistory integrované ve flexibilních propojovacích strukturách.
Anotace v angličtině
This work deals with the theme of flexible electronics, where the main exit point of the whole issue is research materials for the resistors are integrated in the flexible interconnect structures.
Klíčová slova
Flexibilní elektronika, tištěná elektronika, technologie tisku, odporové inkousty a pasty.
Klíčová slova v angličtině
Flexible electronics, printed electronics, printing technology, resistive inks and pastes.
Zásady pro vypracování
Popiště aktuální stav vývoje v oblasti realizace tištěných rezistorů pro aplikace ve flexibilní elektronice.
Zpracujte rešerši materiálů pro tištěné rezistory realizované na flexibilních substrátech (nízkoteplotní zpracování do 200 °C, depozice tiskovými metodami).
Zmapujte výrobce a zpracujte přehled technických parametrů a cen dostupných rezistivních materiálů.
U vybraných materiálů prakticky ověřte základní elektrické parametry na experimentálně připravených odporových elementech.
Zásady pro vypracování
Popiště aktuální stav vývoje v oblasti realizace tištěných rezistorů pro aplikace ve flexibilní elektronice.
Zpracujte rešerši materiálů pro tištěné rezistory realizované na flexibilních substrátech (nízkoteplotní zpracování do 200 °C, depozice tiskovými metodami).
Zmapujte výrobce a zpracujte přehled technických parametrů a cen dostupných rezistivních materiálů.
U vybraných materiálů prakticky ověřte základní elektrické parametry na experimentálně připravených odporových elementech.
Seznam doporučené literatury
KANG, Byung Ju, Chang Kyu LEE and Je Hoon OH. All-inkjet-printed electrical components and circuit fabrication on a plastic substrate. Microelectronic Engineering [online]. 2012, vol. 97, no. 4023, pp. 251?254. ISSN 01679317. Doi:10.1016/j.mee.2012.03.032
STĘPLEWSKI, Wojciech, Tomasz SERZYSKO, Grażyna KOZIOŁ and Andrzej DZIEDZIC. Preliminary assessment of the stability of thin- and polymer thick-film resistors embedded into printed wiring boards. Microelectronics Reliability [online]. 2012, vol. 52, no. 8, pp. 1719?1725. ISSN 00262714. Doi:10.1016/j.microrel.2012.03.026
Paulsen, J. A., Renn, M. J. Maskless Printing of Miniature Polymer Thick Film Resistors for Embedded Applications. Optomec, Inc. 2010. Dostupné z: http://www.optomec.com/downloads/Optomec_Maskless_Printing_of_Resistors_for_Embedded_Applications.pdf
CHENG, P. L., Stanley Y. Y. LEUNG, T. W. LAW, C. K. LIU, Jones I. T. CHONG and David C. C. LAM. Quantitative Analysis of Resistance Tolerance of Polymer Thick Film Printed Resistors. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies [online]. 2007, vol. 30, no. 2, pp. 269?274. ISSN 1521-3331. Doi:10.1109/TCAPT.2007.897968
Elektronické informační zdroje (ScienceDirect, IEEE Xplore, AIP Scitation, ...), katalogové listy a technické specifikace výrobců materiálů.
dupont.com - Materials for Printed Electronics
electrapolymers.com - CARBON, SILVER & DIELECTRIC MATERIALS
Seznam doporučené literatury
KANG, Byung Ju, Chang Kyu LEE and Je Hoon OH. All-inkjet-printed electrical components and circuit fabrication on a plastic substrate. Microelectronic Engineering [online]. 2012, vol. 97, no. 4023, pp. 251?254. ISSN 01679317. Doi:10.1016/j.mee.2012.03.032
STĘPLEWSKI, Wojciech, Tomasz SERZYSKO, Grażyna KOZIOŁ and Andrzej DZIEDZIC. Preliminary assessment of the stability of thin- and polymer thick-film resistors embedded into printed wiring boards. Microelectronics Reliability [online]. 2012, vol. 52, no. 8, pp. 1719?1725. ISSN 00262714. Doi:10.1016/j.microrel.2012.03.026
Paulsen, J. A., Renn, M. J. Maskless Printing of Miniature Polymer Thick Film Resistors for Embedded Applications. Optomec, Inc. 2010. Dostupné z: http://www.optomec.com/downloads/Optomec_Maskless_Printing_of_Resistors_for_Embedded_Applications.pdf
CHENG, P. L., Stanley Y. Y. LEUNG, T. W. LAW, C. K. LIU, Jones I. T. CHONG and David C. C. LAM. Quantitative Analysis of Resistance Tolerance of Polymer Thick Film Printed Resistors. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies [online]. 2007, vol. 30, no. 2, pp. 269?274. ISSN 1521-3331. Doi:10.1109/TCAPT.2007.897968
Elektronické informační zdroje (ScienceDirect, IEEE Xplore, AIP Scitation, ...), katalogové listy a technické specifikace výrobců materiálů.
dupont.com - Materials for Printed Electronics
electrapolymers.com - CARBON, SILVER & DIELECTRIC MATERIALS