Tato bakalářská práce se zabývá vlivy povrchových úprav desek plošných spojů na pájitelnost. Teoretická část je zaměřena na pájitelnost a na vlivy, které pájitelnost ovlivňují. Dále obsahuje základní popis tvorby pájeného spoje, přehled základních druhů pájení, nejpoužívanější metody testování pájitelnosti a přehled povrchových úprav desek plošných spojů. V praktické části je popsán test pájitelnosti různých vzorků povrchových úprav desek plošných spojů, tento test byl realizován pomocí testu roztékavosti.
Annotation in English
This thesis deals with the effects of surface treatment of printed circuit boards on solderability. The theoretical part is focused on solderability and influences that affect solderability. It also includes a basic description of the formation of the solder joint, an overview of the basic types of soldering, the most widely used methods for solderability testing and survey surface finishes PCBs. The practical part describes the solderability test various samples of surface treatment of printed circuit boards, this test was conducted using a area of spread test.
Keywords
Pájitelnost, test roztékavosti, smáčecí úhel, povrchové úpravy DPS
Keywords in English
Solderability, area of spread test, contact angle, surface finishes PCB
Length of the covering note
40 s. (48 990 znaků)
Language
CZ
Annotation
Tato bakalářská práce se zabývá vlivy povrchových úprav desek plošných spojů na pájitelnost. Teoretická část je zaměřena na pájitelnost a na vlivy, které pájitelnost ovlivňují. Dále obsahuje základní popis tvorby pájeného spoje, přehled základních druhů pájení, nejpoužívanější metody testování pájitelnosti a přehled povrchových úprav desek plošných spojů. V praktické části je popsán test pájitelnosti různých vzorků povrchových úprav desek plošných spojů, tento test byl realizován pomocí testu roztékavosti.
Annotation in English
This thesis deals with the effects of surface treatment of printed circuit boards on solderability. The theoretical part is focused on solderability and influences that affect solderability. It also includes a basic description of the formation of the solder joint, an overview of the basic types of soldering, the most widely used methods for solderability testing and survey surface finishes PCBs. The practical part describes the solderability test various samples of surface treatment of printed circuit boards, this test was conducted using a area of spread test.
Keywords
Pájitelnost, test roztékavosti, smáčecí úhel, povrchové úpravy DPS
Keywords in English
Solderability, area of spread test, contact angle, surface finishes PCB
Research Plan
Seznamte se s problematikou povrchových úprav DPS.
Vypracujte přehled používaných povrchových úprav DPS s ohledem na jejich vlastnosti a jejich výrobu.
Navrhněte a proveďte experiment pro testování pájitelnosti DPS s vybranými povrchovými úpravami.
Proveďte vyhodnocení výsledků.
Research Plan
Seznamte se s problematikou povrchových úprav DPS.
Vypracujte přehled používaných povrchových úprav DPS s ohledem na jejich vlastnosti a jejich výrobu.
Navrhněte a proveďte experiment pro testování pájitelnosti DPS s vybranými povrchovými úpravami.
Proveďte vyhodnocení výsledků.
Recommended resources
P. Mach, V. Skočil, J. Urbánek Montáž v elektronice
R. J. Klein Wassink Soldering in electronics
Internetové zdroje
Recommended resources
P. Mach, V. Skočil, J. Urbánek Montáž v elektronice