Tato diplomová práce se zabývá testováním tištěné elektroniky v ohybu. Nejdříve byly popsány jednotlivé standardy pro testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent a prakticky využívané metody. Další kapitoly jsou zaměřené na návrh postupů, vzorků a testovacího zařízení za pomoci laboratorního vybavení katedry technologií a měření. Závěr práce obsahuje vyhodnocení měření navrženého testovacího postupu.
Anotace v angličtině
This diploma thesis is focused on bending test of flexible printed electronics. First was described individual standards and practically used methods for testing mechanical properties of flexible electronic components. Following chapters are focused on design testing techniques, samples and test equipment with the assistance of laboratory equipment from department of technologies and measurement. Last part of thesis includes a measurement evaluation of the proposed test procedure.
Klíčová slova
Tištěná flexibilní elektronika, pevnost v ohybu, mechanické namáhání, pevnost v tahu.
Tato diplomová práce se zabývá testováním tištěné elektroniky v ohybu. Nejdříve byly popsány jednotlivé standardy pro testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent a prakticky využívané metody. Další kapitoly jsou zaměřené na návrh postupů, vzorků a testovacího zařízení za pomoci laboratorního vybavení katedry technologií a měření. Závěr práce obsahuje vyhodnocení měření navrženého testovacího postupu.
Anotace v angličtině
This diploma thesis is focused on bending test of flexible printed electronics. First was described individual standards and practically used methods for testing mechanical properties of flexible electronic components. Following chapters are focused on design testing techniques, samples and test equipment with the assistance of laboratory equipment from department of technologies and measurement. Last part of thesis includes a measurement evaluation of the proposed test procedure.
Klíčová slova
Tištěná flexibilní elektronika, pevnost v ohybu, mechanické namáhání, pevnost v tahu.
Seznamte se s prakticky využívanými metodami pro testování prvků tištěné elektroniky v ohybu a v tahu a vypracujte rešerši dostupných standardů.
Navrhněte vhodné postupy testování tištěných prvků v ohybu a v tahu s využitím laboratorního vybavení KET.
Navrhněte a realizujte vzorky a nezbytné přípravky pro měření tištěných prvků v ohybu a v tahu.
Na sérii vybraných vzorků prakticky ověřte navržené testovací postupy a proveďte měření vzorků. Dosažené výsledky kriticky zhodnoťte.
Zásady pro vypracování
Seznamte se s prakticky využívanými metodami pro testování prvků tištěné elektroniky v ohybu a v tahu a vypracujte rešerši dostupných standardů.
Navrhněte vhodné postupy testování tištěných prvků v ohybu a v tahu s využitím laboratorního vybavení KET.
Navrhněte a realizujte vzorky a nezbytné přípravky pro měření tištěných prvků v ohybu a v tahu.
Na sérii vybraných vzorků prakticky ověřte navržené testovací postupy a proveďte měření vzorků. Dosažené výsledky kriticky zhodnoťte.
Seznam doporučené literatury
B. Bensaid: Reliability of OTFTs on flexible substrate: Mechanical stress effect, The European Physical Journal Applied Physics 55, 2, 2011
Eerik Halonen: Dynamic Bending Test Analysis of Inkjet-Printed Conductors on Flexible Substrates, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2012
Jay Lewis: Material challenge for flexible organic devices, Materials Today
Volume 9, Issue 4, April 2006, Pages 38?45
B. Bensaid: Reliability of OTFTs on flexible substrate: Mechanical stress effect, The European Physical Journal Applied Physics 55, 2, 2011
Eerik Halonen: Dynamic Bending Test Analysis of Inkjet-Printed Conductors on Flexible Substrates, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2012
Jay Lewis: Material challenge for flexible organic devices, Materials Today
Volume 9, Issue 4, April 2006, Pages 38?45